MOSFET प्रकार आणि बांधकाम

विज्ञान आणि तंत्रज्ञानाच्या निरंतर विकासाबरोबरच, इलेक्ट्रॉनिक उपकरणे डिझाइन अभियंत्यांनी बुद्धिमान विज्ञान आणि तंत्रज्ञानाच्या पावलावर पाऊल ठेवत, वस्तूंसाठी अधिक योग्य इलेक्ट्रॉनिक घटक निवडण्यासाठी, वस्तूंच्या आवश्यकतांनुसार अधिक सुसंगत बनवण्यासाठी. वेळा ज्यामध्ये दMOSFET इलेक्ट्रॉनिक उपकरण निर्मितीचे मूलभूत घटक आहेत, आणि म्हणून योग्य MOSFET निवडायचे असेल तर त्याची वैशिष्ट्ये आणि विविध निर्देशक समजून घेणे अधिक महत्त्वाचे आहे.

MOSFET मॉडेल निवड पद्धतीमध्ये, फॉर्मच्या संरचनेपासून (N-type किंवा P-प्रकार), ऑपरेटिंग व्होल्टेज, पॉवर स्विचिंग कार्यप्रदर्शन, पॅकेजिंग घटक आणि त्याचे सुप्रसिद्ध ब्रँड, विविध उत्पादनांच्या वापरास सामोरे जाण्यासाठी, आवश्यकता त्यानंतर भिन्न आहेत, आम्ही प्रत्यक्षात पुढील गोष्टी स्पष्ट करूMOSFET पॅकेजिंग.

नंतरMOSFET चीप बनवली आहे, ती लागू करण्यापूर्वी ती एन्कॅप्स्युलेट करणे आवश्यक आहे. स्पष्टपणे सांगायचे तर, पॅकेजिंग म्हणजे MOSFET चिप केस जोडणे, या केसमध्ये सपोर्ट पॉइंट, देखभाल, कूलिंग इफेक्ट आहे आणि त्याच वेळी चिप ग्राउंडिंग आणि संरक्षणासाठी संरक्षण देखील देते, MOSFET घटक आणि इतर घटक तयार करणे सोपे आहे. तपशीलवार वीज पुरवठा सर्किट.

आउटपुट पॉवर MOSFET पॅकेजमध्ये समाविष्ट आणि पृष्ठभाग माउंट चाचणी दोन श्रेणी आहेत. पीसीबीवर पीसीबी माउंटिंग होल्स सोल्डरिंग सोल्डरिंगद्वारे एमओएसएफईटी पिन समाविष्ट करणे आहे. पृष्ठभाग माउंट ही MOSFET पिन आणि PCB वेल्डिंग लेयरच्या पृष्ठभागावर सोल्डरिंगची उष्णता वगळण्याची पद्धत आहे.

चिप कच्चा माल, प्रक्रिया तंत्रज्ञान हे MOSFETs च्या कार्यप्रदर्शन आणि गुणवत्तेचे मुख्य घटक आहेत, MOSFETs उत्पादक उत्पादकांच्या कार्यप्रदर्शनात सुधारणा करण्याचे महत्त्व चिपच्या मुख्य संरचनेमध्ये असेल, सापेक्ष घनता आणि सुधारणा करण्यासाठी त्याची प्रक्रिया तंत्रज्ञान पातळी. , आणि ही तांत्रिक सुधारणा खूप जास्त किमतीच्या शुल्कामध्ये गुंतवली जाईल. पॅकेजिंग तंत्रज्ञानाचा चिपच्या विविध कार्यप्रदर्शनावर आणि गुणवत्तेवर थेट परिणाम होईल, त्याच चिपचा चेहरा वेगळ्या प्रकारे पॅकेज करणे आवश्यक आहे, असे केल्याने चिपची कार्यक्षमता देखील वाढू शकते.