इन्व्हर्टर MOSFET गरम होण्याची कारणे काय आहेत?

इन्व्हर्टरचा MOSFET स्विचिंग स्थितीत चालतो आणि MOSFET मधून वाहणारा विद्युतप्रवाह खूप जास्त असतो. MOSFET योग्यरित्या निवडले नसल्यास, ड्रायव्हिंग व्होल्टेजचे मोठेपणा पुरेसे मोठे नसेल किंवा सर्किट उष्णता नष्ट करणे चांगले नसेल, यामुळे MOSFET गरम होऊ शकते.

1, इन्व्हर्टर MOSFET हीटिंग गंभीर आहे, लक्ष देणे आवश्यक आहेMOSFETनिवड

स्विचिंग स्थितीत इन्व्हर्टरमध्ये MOSFET, सामान्यत: त्याचा ड्रेन करंट शक्य तितका मोठा, ऑन-रेझिस्टन्स शक्य तितक्या लहान असणे आवश्यक आहे, जेणेकरून आपण MOSFET चे संपृक्तता व्होल्टेज ड्रॉप कमी करू शकाल, ज्यामुळे MOSFET वापरल्यापासून कमी होईल. उष्णता

MOSFET मॅन्युअल तपासा, आम्हाला आढळेल की MOSFET चे व्होल्टेज व्हॅल्यू जितके जास्त असेल तितके त्याचे ऑन-रेझिस्टन्स जास्त असेल आणि ज्यांना जास्त ड्रेन करंट असेल, MOSFET चे व्होल्टेज व्हॅल्यू कमी असेल, त्यांची ऑन-रेझिस्टन्स साधारणपणे दहापटांपेक्षा कमी असते. milliohms

5A चा लोड करंट असे गृहीत धरून, आम्ही सामान्यतः वापरलेला MOSFETRU75N08R इन्व्हर्टर निवडतो आणि 500V 840 चे व्होल्टेज व्हॅल्यू असू शकते, त्यांचा ड्रेन करंट 5A किंवा त्याहून अधिक आहे, परंतु दोन MOSFET चे ऑन-रेझिस्टन्स भिन्न आहेत, समान प्रवाह चालवतात. , त्यांच्या उष्णतेतील फरक खूप मोठा आहे. 75N08R ऑन-रेझिस्टन्स फक्त 0.008Ω आहे, तर 840 चा ऑन-रेझिस्टन्स 75N08Rचा ऑन-रेझिस्टन्स फक्त 0.008Ω आहे, तर 840चा ऑन-रेझिस्टन्स 0.85Ω आहे. जेव्हा MOSFET मधून वाहणारा लोड करंट 5A असतो, तेव्हा 75N08R च्या MOSFET चा व्होल्टेज ड्रॉप फक्त 0.04V असतो आणि MOSFET चा MOSFET वापर फक्त 0.2W असतो, तर 840 च्या MOSFET चा व्होल्टेज ड्रॉप 4.25 पर्यंत असू शकतो. MOSFET ची उच्च आहे 21.25W. यावरून, हे दिसून येते की MOSFET चा ऑन-रेझिस्टन्स 75N08R च्या ऑन-रेझिस्टन्सपेक्षा वेगळा आहे आणि त्यांची उष्णता निर्मिती खूप वेगळी आहे. MOSFET चा ऑन-रेझिस्टन्स जितका लहान असेल तितका चांगला, MOSFET चा ऑन-रेझिस्टन्स असेल, MOSFET ट्यूब जास्त वर्तमान वापराखाली खूप मोठी आहे.

2, ड्रायव्हिंग व्होल्टेज मोठेपणाचे ड्रायव्हिंग सर्किट पुरेसे मोठे नाही

MOSFET हे व्होल्टेज कंट्रोल डिव्हाईस आहे, जर तुम्हाला MOSFET ट्यूबचा वापर कमी करायचा असेल, उष्णता कमी करायची असेल, MOSFET गेट ड्राइव्ह व्होल्टेज ॲम्प्लिट्यूड पुरेसे मोठे असावे, पल्स एज स्टीपवर चालवा, कमी करू शकताMOSFETट्यूब व्होल्टेज ड्रॉप, MOSFET ट्यूब वापर कमी करा.

3, MOSFET उष्णता नष्ट होणे चांगले कारण नाही

इन्व्हर्टर MOSFET हीटिंग गंभीर आहे. इन्व्हर्टर MOSFET ट्यूबचा वापर मोठ्या प्रमाणात असल्यामुळे, कामासाठी सामान्यतः उष्णता सिंकच्या मोठ्या बाह्य क्षेत्राची आवश्यकता असते, आणि बाह्य उष्णता सिंक आणि MOSFET स्वतः उष्णता सिंक दरम्यान जवळच्या संपर्कात असणे आवश्यक आहे (सामान्यत: थर्मली कंडक्टिवसह लेपित करणे आवश्यक आहे. सिलिकॉन ग्रीस), जर बाह्य उष्मा सिंक लहान असेल किंवा MOSFET सोबत पुरेसा जवळ नसेल तर हीट सिंकच्या संपर्कामुळे MOSFET गरम होऊ शकते.

इन्व्हर्टर MOSFET हीटिंग गंभीर सारांश चार कारणे आहेत.

MOSFET थोडासा गरम होणे ही एक सामान्य घटना आहे, परंतु गरम होणे गंभीर आहे, आणि MOSFET जळण्यास देखील कारणीभूत आहे, खालील चार कारणे आहेत:

1, सर्किट डिझाइनची समस्या

MOSFET ला स्विचिंग सर्किट स्थितीत न ठेवता रेखीय ऑपरेटिंग स्थितीत कार्य करू द्या. हे MOSFET गरम होण्याच्या कारणांपैकी एक आहे. एन-एमओएस स्विचिंग करत असल्यास, जी-लेव्हल व्होल्टेज पूर्णपणे चालू होण्यासाठी वीज पुरवठ्यापेक्षा काही व्ही जास्त असावे, तर पी-एमओएस उलट आहे. पूर्णपणे उघडलेले नाही आणि व्होल्टेज ड्रॉप खूप मोठा आहे परिणामी वीज वापर, समतुल्य DC प्रतिबाधा मोठा आहे, व्होल्टेज ड्रॉप वाढतो, म्हणून U * I देखील वाढतो, नुकसान म्हणजे उष्णता. सर्किटच्या डिझाइनमध्ये ही सर्वात टाळलेली त्रुटी आहे.

2, खूप जास्त वारंवारता

याचे मुख्य कारण असे आहे की काहीवेळा व्हॉल्यूमचा अत्याधिक पाठपुरावा, परिणामी वारंवारता वाढते,MOSFETमोठ्या प्रमाणात नुकसान होते, त्यामुळे उष्णता देखील वाढली आहे.

3, पुरेसे थर्मल डिझाइन नाही

जर विद्युत् प्रवाह खूप जास्त असेल तर, MOSFET चे नाममात्र वर्तमान मूल्य, प्राप्त करण्यासाठी सामान्यतः चांगले उष्णता अपव्यय आवश्यक आहे. त्यामुळे आयडी कमाल विद्युत् प्रवाहापेक्षा कमी आहे, ते खराबपणे तापू शकते, पुरेशी सहाय्यक उष्णता सिंक आवश्यक आहे.

4, MOSFET निवड चुकीची आहे

शक्तीचा चुकीचा निर्णय, MOSFET अंतर्गत प्रतिकार पूर्णपणे विचारात घेतला जात नाही, परिणामी स्विचिंग प्रतिबाधा वाढली आहे.